电子元器件封装是指将电子元件（如集成电道、二极管、电阻、电容等）置于一个适宜的物理组织中，以便于正在电道板前举办安置、衔接和庇护。这一封装不但供应了刻板支持和庇护效力，还确保了电气衔接的牢靠性和不乱性。全体来说，电子元器件封装的效力和特征征求：

　　封装通过引脚或焊点为元器件与电道板供应电气衔接。分歧的封装类型有分歧的引脚设备和焊接形式，适合分歧的电道安排需求。

　　对待发烧量大的元件（如功率放大器和线性稳压器），封装还需研讨散热题目。某些封装安排潜心于供应更好的散热才华。

　　跟着电子修造向幼型化和高密度集成化发达，封装尺寸的拔取变得越来越紧张。分歧封装类型能够供应分歧的尺寸和体积，以知足分歧运用的需求。

　　封装安排还影响到成立流程的灵动性。比如，轮廓贴装技巧（SMT）应许主动化临盆，比拟古板的插脚封装更适合大界限临盆。

　　DIP（双列直插封装）：特征是两侧有双排引脚，适合插入面包板或PCB板。常用于幼型集成电道和少少其他组件。

　　SMD（轮廓贴装器件）：遍及用于今世电子修造，适合主动化临盆。征求多种封装类型，如SOT、SOP等。

　　总结来说，以上是少少常见的电子元件封装类型。分歧封装的拔取取决于元件的效力、运用周围、空间条件和散热需求。正在电子安排和临盆中，合理拔取封装类型至闭紧张。