速科技2月25日音书，苹果记者Mark Gurman暴露，苹果计算正在来日将5G调造解调器集成到设置的主芯片组中，这意味着来日不会再有A18芯片组与独立的C1调造解调器，而是两者合二为一，不表这一功效必要几年岁月才调杀青。

　　据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，扶帮Apple智能。

　　报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调造解调器采用4nm工艺，而罗致器则采用了7nm工艺，这种组合是统筹机能与功耗的处置计划。

　　依据计算，苹果来岁将会扩展自研基带芯片的运用限造，来岁也许将C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再扩展到Mac。

　　第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，估计2026年到来，采用3nm工艺，接下来又有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很也许都是找台积电代工。

　　业内人士指出，苹果起源商用自研5G基带芯片，高通生意或多或少城市受到影响，遵循第三方机构IDC筹商统计，2024年苹果正在整年的手机出货量为2.32亿台，与前一年险些持平，这意味着来日这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失落一位苛重客户。